半導體製程愈往2奈米、1.8奈米推進，晶片愈做愈小，材料與介面結構卻愈來愈複雜。對工程師而言，真正困難的不只是「看得夠不夠細」，而是當晶圓或材料出現異常時，能不能在不破壞樣品的情況下，快速找到問題，並把分析結果及早回饋到製程開發。