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糖尿病截肢救星!中山大學「冷電漿」黑科技 增3成癒合速度(中時新聞網)
國立中山大學參與高雄智慧城市展場,展示醫學院副院長林哲信團隊歷經20年研發的「冷電漿」黑科技,使用在傷口處,能產生與體溫相近的低溫電漿,有效滅殺細菌並刺激組織生長;實驗證明這項技術能增加3成癒合速度,甚至讓面臨截肢邊緣的嚴重糖尿病足「枯木逢春」免於截肢。目前技術已成功技轉給在地企業,未來將為全球傷口照護市場帶來革命性改變。
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