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日月光封裝技研發表會登場 聚焦AI導入與先進封裝技術發表19項專題研究(鉅亨網)
封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會,攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題,聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。
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