第12屆封裝技術研究發表會於今（28）日在日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題。發表會現場貴賓們進行多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌。校方透過研發專案將業界實務思維導入校園，使學生在專案研究中能對接產業並著手解決問題，於畢業前了解企業生態及職場文化。產學合作打造高階學術知識與人才的培育搖籃，企業也得以延攬優秀人才，為半導體產業注入更多新動能，發揮更大的影響力。