本次論壇特色，請中山大學周明奇教授，介紹近期中山大學於碳化矽長晶技術之發展，陽明交大洪瑞華教授介紹氧化鎵及金剛石在長晶技術與發展機會。全球首位的日本Disco介紹化合物半導體切磨拋技術，日本京瓷介紹最新的陶磁封裝技術；世界級閎康科技介紹國際級新的檢測設備。還結合國科會次世代化合物半導體專案計畫團隊，和工研院研究成果分享。