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中山大學6吋晶體技轉 助攻MIT次世代半導體材料（台灣數位新聞網）

中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的次世代半導體碳化矽(SiC)晶體塊材，且5年5千萬技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團，助攻國內半導體材料。
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