日月光集團為能持續掌握市場趨勢、讓規模越來越龐大的企業得以永續發展，自二０一一年起廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作，昨日在中山大學舉行「日月光集團第四屆封裝技術研究合作期末發表會」，研究成果亮眼。

該研究發表會邀請到中山大學副校長陳英忠、成工大學工學院院長李偉賢、日月光集團洪松井資深副總等重要貴賓出席，一同給予研究者實際的建議和經驗。

今年一共發表十七項研究成果，其中中山大學九件，成功大學八件，研究的深度與廣度都讓人耳目一新，如由中山大學錢志回教授所帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學楊天祥教授與陳國聲教授所帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析與參數最佳化設計」研究等，均走在產業的最前線，除了協助讓日月光公司改善製程上會面臨的問題外，更是讓台灣的半導體封裝技術研究領域更上一層樓。

洪松井資深副總表示，封裝產業技術需要日益精進，日月光重視封裝技術研究，已投入不少人力、物力，和研究資金，很感謝能與台灣最頂尖的大學合作。台灣半導體產業在全球半導體產業占比二十二％，在台灣GDP占比十四％。

洪松井指出，日月光高雄廠除了與學校合作研發創新技術外，也讓科技發展朝向高品質、低污染之生產方式，日月光高雄廠期許自己，在扮演半導體封裝產業領頭羊的同時，也能創造更多的研發人才就業機會，讓半導體專業人才留在台灣、留在高雄，讓高雄成為半導體封裝科技產業重鎮。

2016-10-28╱台灣時報╱第11版╱大高雄綜合〔記者陳萬強高雄報導〕