聚焦智慧感測與AI晶片新趨勢 中山大學攜印SRMIST首辦PACCAS 2026
【IC設計所提供】國立中山大學攜手印度蘭馬斯瓦米記念大學（SRM Institute of Science and Technology, SRMIST）舉辦首屆「2026 Pan-Asia Conference on Circuits and Systems（PACCAS 2026）」，為期3天的國際研討會於高雄登場，大會匯聚來自臺灣、印度、越南、馬來西亞等亞洲各地學者、研究人員、學生與產業人士，聚焦智慧感測、低功耗電路、人工智慧、物聯網及新世代IC設計等前瞻議題，深化臺印雙方在電路與系統領域的國際學術交流與合作。
大會開幕式由中山大學副校長林宗賢及SRMIST副校長Prof. C. Muthamizhchelvan共同致詞，展現臺印雙方對深化國際學術合作的重視。大會主席暨中山大學積體電路設計研究所所長謝東佑表示，PACCAS 2026為首屆舉辦，期盼藉由國際研討會建立亞洲電路與系統領域的交流平台，促進研究成果分享，並拓展跨校、跨國合作機會。
本次研討會研究主題涵蓋類比與射頻設計、數位與系統架構、電子設計自動化（EDA）與測試，以及新興技術等面向，展現IC設計研究的多元性與前瞻性。PACCAS 2026特邀演講（Invited Talks）邀請淡江大學電機工程學系助理教授陳信良及印度SRMIST Dr. S. Malarvizhi分享最新研究成果。
陳信良以「Digitally-Assisted Auto-Calibration Techniques for Analog and Mixed-Signal Circuits Against PVT and Environmental Variations」為題，探討數位輔助自動校準技術，透過晶片內感測與數位搜尋機制，降低製程、電壓、溫度（PVT）及環境變異所造成的電路誤差，提升類比與混合訊號電路的穩定性與可靠度。Dr. S. Malarvizhi則以「Machine Learning Algorithms for VLSI Design」分享機器學習與深度學習技術於超大型積體電路（VLSI）設計流程中的應用，探討如何運用資料驅動方法提升晶片設計、驗證與測試效率，以及資料稀缺等實務挑戰，展現人工智慧與IC設計融合的發展趨勢。
大會亦邀請3位國內外學者進行主題演講（Keynote Speeches），分享半導體、AI與IC硬體跨領域整合的最新發展。國立陽明交通大學電子研究所副教授林群祐以「Low-Capacitance ESD Protection for High-Speed Circuits and Systems」為題，介紹低電容靜電放電（ESD）防護技術，探討如何在提升高速積體電路ESD防護能力的同時，降低寄生電容對訊號完整性及高速效能的影響，回應多Gbps高速電子系統對高效能ESD設計的需求。
印度SRMIST Dr. Soumyaranjan Routray以「Next-Generation Power Semiconductors: From Device to Driver IC Co-Design」為題，探討次世代功率半導體元件與驅動IC的協同設計，涵蓋4H-SiC及GaN等寬能隙半導體技術，以及閘極驅動、切換效能與可靠度等關鍵議題，說明元件與驅動電路共同最佳化如何提升功率轉換系統的效率、切換速度與功率密度，並展望其於電動車、再生能源及高效能電子系統等領域的應用。
國立中山大學資訊工程學系日月光講座教授黃英哲則以「Bridging Silicon and Biology: AI, IoT, and IC Hardware Co-Design for Precision Aquaculture」分享AI、物聯網與IC硬體技術於精準水產養殖的跨領域應用。透過水下影像、邊緣運算與雲端平台，結合AI進行水產生物即時監測與分析，將傳統仰賴經驗的養殖管理轉化為數據驅動的智慧化管理。研究成果顯示，導入智慧系統可提升養殖產量26%、存活率22%，並降低飼料轉換率6%，展現IC設計結合AI與物聯網技術於智慧養殖及跨域應用的發展潛力。
值得一提的是，PACCAS 2026不僅著重學術論文發表與研究成果交流，也鼓勵青年研究人員參與國際學術活動，透過跨校、跨國交流拓展研究合作。大會安排論文發表、專題演講及技術交流等活動，讓與會師生及研究人員掌握IC設計與半導體產業的最新發展；部分優秀論文亦將有機會獲推薦至國際期刊專刊，進一步拓展研究成果的國際曝光度與學術影響力。
中山大學表示，隨著人工智慧、智慧感測、物聯網及先進半導體技術快速發展，IC設計已逐步從單一電路技術走向跨領域、跨系統整合。未來將持續深化與SRMIST等國際夥伴的合作，串聯亞洲學術與產業資源，培育具備國際視野與跨域整合能力的IC設計人才，並提升臺灣南部在半導體與IC設計研究領域的國際能見度。
（公共事務組編修）
大會開幕式由中山大學副校長林宗賢及SRMIST副校長Prof. C. Muthamizhchelvan共同致詞，展現臺印雙方對深化國際學術合作的重視。大會主席暨中山大學積體電路設計研究所所長謝東佑表示，PACCAS 2026為首屆舉辦，期盼藉由國際研討會建立亞洲電路與系統領域的交流平台，促進研究成果分享，並拓展跨校、跨國合作機會。
本次研討會研究主題涵蓋類比與射頻設計、數位與系統架構、電子設計自動化（EDA）與測試，以及新興技術等面向，展現IC設計研究的多元性與前瞻性。PACCAS 2026特邀演講（Invited Talks）邀請淡江大學電機工程學系助理教授陳信良及印度SRMIST Dr. S. Malarvizhi分享最新研究成果。
陳信良以「Digitally-Assisted Auto-Calibration Techniques for Analog and Mixed-Signal Circuits Against PVT and Environmental Variations」為題，探討數位輔助自動校準技術，透過晶片內感測與數位搜尋機制，降低製程、電壓、溫度（PVT）及環境變異所造成的電路誤差，提升類比與混合訊號電路的穩定性與可靠度。Dr. S. Malarvizhi則以「Machine Learning Algorithms for VLSI Design」分享機器學習與深度學習技術於超大型積體電路（VLSI）設計流程中的應用，探討如何運用資料驅動方法提升晶片設計、驗證與測試效率，以及資料稀缺等實務挑戰，展現人工智慧與IC設計融合的發展趨勢。
大會亦邀請3位國內外學者進行主題演講（Keynote Speeches），分享半導體、AI與IC硬體跨領域整合的最新發展。國立陽明交通大學電子研究所副教授林群祐以「Low-Capacitance ESD Protection for High-Speed Circuits and Systems」為題，介紹低電容靜電放電（ESD）防護技術，探討如何在提升高速積體電路ESD防護能力的同時，降低寄生電容對訊號完整性及高速效能的影響，回應多Gbps高速電子系統對高效能ESD設計的需求。
印度SRMIST Dr. Soumyaranjan Routray以「Next-Generation Power Semiconductors: From Device to Driver IC Co-Design」為題，探討次世代功率半導體元件與驅動IC的協同設計，涵蓋4H-SiC及GaN等寬能隙半導體技術，以及閘極驅動、切換效能與可靠度等關鍵議題，說明元件與驅動電路共同最佳化如何提升功率轉換系統的效率、切換速度與功率密度，並展望其於電動車、再生能源及高效能電子系統等領域的應用。
國立中山大學資訊工程學系日月光講座教授黃英哲則以「Bridging Silicon and Biology: AI, IoT, and IC Hardware Co-Design for Precision Aquaculture」分享AI、物聯網與IC硬體技術於精準水產養殖的跨領域應用。透過水下影像、邊緣運算與雲端平台，結合AI進行水產生物即時監測與分析，將傳統仰賴經驗的養殖管理轉化為數據驅動的智慧化管理。研究成果顯示，導入智慧系統可提升養殖產量26%、存活率22%，並降低飼料轉換率6%，展現IC設計結合AI與物聯網技術於智慧養殖及跨域應用的發展潛力。
值得一提的是，PACCAS 2026不僅著重學術論文發表與研究成果交流，也鼓勵青年研究人員參與國際學術活動，透過跨校、跨國交流拓展研究合作。大會安排論文發表、專題演講及技術交流等活動，讓與會師生及研究人員掌握IC設計與半導體產業的最新發展；部分優秀論文亦將有機會獲推薦至國際期刊專刊，進一步拓展研究成果的國際曝光度與學術影響力。
中山大學表示，隨著人工智慧、智慧感測、物聯網及先進半導體技術快速發展，IC設計已逐步從單一電路技術走向跨領域、跨系統整合。未來將持續深化與SRMIST等國際夥伴的合作，串聯亞洲學術與產業資源，培育具備國際視野與跨域整合能力的IC設計人才，並提升臺灣南部在半導體與IC設計研究領域的國際能見度。
（公共事務組編修）
