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培育半導體人才 中山大學獲核重點設備建置計畫

發佈日期: 2024-07-05
【半導體學院提供】為持續推進台灣半導體晶片製造與封測領先全球優勢,國科會推動晶片驅動台灣產業創新方案。國立中山大學近日即獲首期補助8000萬元,對於未來教學研究及人才培育助益良多,計畫各項績效目標將由工學院、理學院及半導體學院三個學院參與計畫的成員持續合作達成。

行政院為促進我國在全球半導體產業的領先優勢,由國科會科技辦公室於2022年底邀集各部會、IC業者、半導體大廠及半導體學院院長,推動跨部會合作晶創台灣方案,預計 113至122 年間挹注 3千 億元經費,第一期自 113 年啟動且為期 5 年,運用台灣半導體晶片製造與封測領先全球優勢,並結合生成式 AI 等關鍵技術發展創新應用,擴大台灣相關科技產業在全球的影響力。

國科會於一年半前啓動整體擘劃及預算爭取(第一年計畫預算120億元),並經工程處近年來的統籌規劃及推動,中山大學與其他6所有設立半導體相關研究學院的大學於今年二月向國科會申請補助半導體學院重點設備建置計畫(5年期),經國科會審核後公告本校第一年計畫獲補助8000萬元。

中山大學半導體學院表示,十分感謝國科會與工程處的前瞻規劃與補助,該院於近兩年來勠力規劃建置半導體及重點科技聯合實驗室,目前完成電資大樓地下室空間之租借、整合工院及理院爭取晶創計畫重點設備補助及合作企業設備捐贈(約3億元)、辦理空間規劃設計與整修工程採購(共投入約2200萬元)等事務,未來期能於本校建置一個完整的半導體製造、封測與電子零組件產業人才培育基地,相關時程與規劃恰好符合國科會推動晶創計畫的宗旨。

中山大學半導體學院指出,未來在國科會5年期計畫資源挹注下,期可提升中山相關領域研究教學的量能,並且相當有利於延攬優秀師資、招生、產學合作及鏈結國際等面向的業務推展;除此之外,未來期能進一步嘉惠高屏等地區數千名半導體相關系所的學生及老師,以擴大本校半導體聯合實驗室平台效益、善盡社會責任及促成半導體領域產官學研長期合作多贏局面。

(公共事務組編修)
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