日月光深化先進封裝技術布局，今（16）日於高雄廠舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手成功大學、中山大學及中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。