日月光投控(3711)深化先進封裝技術布局，周五於高雄廠K23國際會議廳舉辦「第14屆封裝技術研究成果發表會」，攜手國立成功大學、國立中山大學及國立中正大學，共同執行18項研究專案，聚焦「先進封裝技術整合」與「關鍵製程與材料技術開發」兩大主題。日月光執行副總經理洪松井、副總經理白宗民、副總經理王盟仁、副總經理蔡騏隆，以及成功大學智慧半導體及永續製造學院院長許渭州、中山大學工學院院長郭振坤等貴賓共同出席，見證產學研發從技術開發走向製程驗證與實際導入。