【半導體學院提供】半導體技術邁入新紀元，如何在後摩爾定律時代持續推動晶片效能提升，成為全球科研焦點。中山大學半導體及重點科技研究學院邀請美國賓州州立大學（Pennsylvania State University）電機工程系主任、同時也是美國半導體研究公司（SRC）JUMP 2.0 計畫下「微電子系統異質整合中心（CHIMES）」主任 Madhavan Swaminathan蒞臨擔任大師講座，演講以「3D異質整合：延續摩爾定律的關鍵路徑」（3DHI – A Means to Continue Moore’s Law）為題，吸引140名師生到場聆聽，現場座無虛席。

Madhavan Swaminathan教授為微電子封裝與異質整合領域的國際權威，現任賓州州立大學William E. Leonhard講座教授。他在演講中指出，隨著傳統縮小電晶體尺寸的物理限制日益嚴峻，3D異質整合技術已成為半導體產業維持成長動能的核心。透過將不同功能、不同材質的晶片進行垂直堆疊與高度整合，不僅能有效縮小系統體積，更能大幅提升資料傳輸效率並降低功耗，是實現高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的必經之路。

中山大學創新半導體製造研究所所長王俊明表示，Madhavan Swaminathan教授在IBM及喬治亞理工學院期間，致力於微電子封裝與異質整合的前瞻研究，成果斐然。他迄今已發表超過650篇學術論文、撰寫3本專著，並榮膺IEEE院士，是半導體先進封裝領域公認的大師級學者。更在2024年榮獲電子封裝領域的最高榮譽──IEEE Rao Tummala獎，足見其在全球學術界與產業導向上的崇高地位。

甫於4月順利連任的半導體學院院長黃義佑表示，期望透過兩年前中山半導體學院及工學院與QS世界大學排名82名的PSU大學工學院所簽署的MOU，持續推動每年定期於兩校輪流舉辦的學術交流論壇以及國際合作。今年經由光電系林宗賢講座教授與半導體學院合作，邀請國際頂尖大學團隊再度𦲷校演講與交流，引領學生深入瞭解3D異質整合的重要性與未來趨勢，辦理兼具學術研究、產業趨勢與國際合作等活動，深具長遠意義與價值。黃義佑院長期盼學子們能透過大師的宏觀視野獲得啟發，並將先驅者的前瞻思維轉化為研究動能及發展規劃，在未來的研究探索與產業實踐中更加有自信及方向；半導體學院將持續培養兼具先進半導體科技專業與國際觀的學生，期望畢業後能無縫接軌進入臺灣半導體產業國家隊並且作出貢獻。

（公共事務組編修）