半導體學院攜7合作企業 聯合參展IEEE MEMS國際研討會

發佈日期: 2025-01-22
【半導體學院提供】全球最重要的微機電系統(Microelectromechanical Systems,縮寫為MEMS)領域國際研討會 IEEE MEMS 2025,首度於高雄展覽館一連舉行4天,吸引超過700名來自世界各地22個國家的專業人士,以及48個國內外企業共同參與盛會。大會特別邀請日月光集團營運長吳田玉、微系統領域創始人暨美國矽谷天使創投公司總裁Kurt Petersen、韓國i3system公司執行長Han Chung以及荷蘭格羅寧根大學教授Sabeth Verpoorte,分別擔任大會4天的主題演講貴賓,為微系統與半導體科技未來發展趨勢的異質整合以及相關科研成果,建構國際產學研交流的重要平台。

中山大學半導體及重點科技研究學院表示,國內共有數十所大學、數百名師生參與盛會,中山半導體學院更結合7家合作企業辦理聯合參展,推動產學合作新模式及國際交流。院長黃義佑指出,微機電系統2024全球產值約160億美元,在2030年將成長至300億美元,主要應用在感測器與致動器,智慧型的微機電系統除了搜集人類感官無法觸及的環境資訊,還能夠綜合資訊配合AI做出正確的反應,因此在AI時代尤其重要,也是未來台灣重要的產業佈局之一,例如台積電與日月光都在這個領域深耕超過十年,以因應摩爾定律碰到極限之後的發展。

大會主席、國立清華大學李昇憲講座教授致詞時,特別感謝國際協會IEEE與MEMS、國科會與高市府經發局、國內外大廠包括日月光、神光晶片、BOSCH、IMT、聯電、亞太優勢、台積電、國巨、華泰、穎崴、雷科、鈦昇等,以及中山半導體學院與工研院、半導體研究中心等數十個產學研單位的贊助與聯合參展。本次大會共收到729篇論文投稿,僅通過45%發表,包括72篇口頭簡報與256篇海報,論文品質水準相當高,世界各大學莘莘學子皆極力爭取能夠獲大會核定得以發表其研發成果。

黃義佑院長強調,未來當摩爾定律達到極限時,異質整合與先進封裝技術將可開拓另一半導體產業發展的康莊大道,此次數百位國際人士不遠千里來高雄參加盛會,半導體學院協助大會舉辦並且特別邀請日月光、台積電、國巨、華泰、穎崴、雷科、鈦昇等合作企業聯合參展,以凸顯台灣在半導體封測、晶圓製造與電子零組件產業科技領域研發與人才培育的量能。

(公共事務組編修)