【產學處提供】日月光日前舉辦一年一度重要盛會，第12年的封裝技術研究論壇，國立中山大學共有8件產學合作計畫進行成果報告，橫跨半導體至通訊工程領域，呈現了師生研發的多元量能。日月光高雄廠與中山全球產學營運及推廣處代表致詞，闡述雙方長期產學合作，已成為全球先進封裝技術人才的培育搖籃。

中山大學8件成果發表展現產學研究量能，聚焦半導體市場新價值、新需求，以「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」作為年度封測技術研究主軸，上半場首先由醫科所所長莊承鑫、光電系副教授林元堯、電機系助理教授孔明隆及特聘教授林根煌等團隊，說明先進封裝技術研究合作成果，下半場則由機電系特聘教授林哲信、材光系助理教授邱政維及通訊所副教授黃婉甄一起合作的中正大學電機系教授林士程等團隊介紹封裝測試開發及改善的合作研究成果，獲得現場觀眾喝采並回答技術交流提問。

中山產學處指出，日月光以高雄地區作為全球總部，與中山自100年起長期合作，涵蓋產學技術研究和獎助學金等，長期以來是學校重要合作產業夥伴，105年6月成立「國立中山大學暨日月光聯合技術研究中心」，雙方進行半導體封裝技術研究、智慧自動化工廠技術研究、環境保護技術研究等產學合作，藉由在日月光服務的中山校友，繼續作為台灣企業堅實的技術後盾，為在地的高雄地區產業與學術合作研究再加值。

日月光高雄廠資深副總洪松井表示，半導體技術不斷演進，新興科技迅速發展，特別是AI、網路安全的影響，上下游產業均面臨更複雜的挑戰。日月光持續精進技術發展與設備改良，依產業現況導入AI解決方案。封裝技研專案成果應用於廠區提高產品良率、商品客製化、製程高效化，提升服務量能並與產業鏈通力合作，持續推升國際競爭力，成為新世代的突破點。

近年來中山大學與日月光的產學合作計畫成果斐然，進行AI自動化、先進材料開發、智慧製造等項目，以113年自動化技研合作計畫為例，協助資管系特聘教授黃三益、副教授康藝晃、資工系副教授張雲南、助理教授徐瑞壕等團隊取得共5件產學技術研究合作計畫，另外產學處與日月光中心促成中山取得113年封裝技研合作計畫共獲得7件，申請獲得通過教授團隊包括機電系特聘教授林哲信與副教授吳美玲、電機系特聘教授林根煌、醫科所所長莊承鑫、通訊所副教授黃婉甄、光電系副教授林元堯、機電系助理教授李伯軒等。

（公共事務組編修）