第12屆封裝技術研究發表會，今(28)日於日月光高雄廠舉辦，攜手國立中山大學、國立中正大學、國立成功大學、國立高雄科技大學共同規劃執行19個專題，發表會現場貴賓們多面向深度對話與討論，梳理半導體產業新風貌。