半導體學院國際大師講座 賓州大學講者暢談先進封裝與異質整合

【半導體學院提供】國立中山大學半導體及重點科技研究學院邀請美國賓州大學電機系主任Madhavan Swaminathan擔任由賓州州立大學(PSU)、國立中山大學半導體學院及工學院共同主辦的半導體暨光電研討會講者,並於2024第四場半導體學院大師講座開講。Swaminathan教授以「Moore’s Law, Advanced Packaging and Heterogeneous Integration /Past, Present & Future」為題,暢談先進封裝的技術演進與未來趨勢,以及決定未來晶片版圖之異質整合關鍵技術,精闢的分享獲得在場逾150名師生熱烈迴響。

Swaminathan教授是全球半導體封裝領域的國際知名先驅,在進入賓州大學任教前,他曾在喬治亞理工學院服務 28 年,領導3D系統封裝研究中心(3D Systems Packaging Research Center; PRC)且獲獎無數的Swaminathan是電機電子工程師學會(IEEE)院士、IEEE EMC 協會傑出講師及美國國家發明家科學院(NAI)院士,他的團隊已獲得32項最佳論文獎,近期更因其對半導體封裝和系統整合技術的開創性貢獻,獲頒2024 IEEE Rao R. Tummala Electronics Packaging Award。

Swaminathan講座提到,半導體產業花了 55 年的時間成長至 5,000 億美元的規模,因異質整合先進封裝技術可突破摩爾定律限制,預計未來僅需10年半導體產業規模將可翻倍為1兆美元;另外,他深信透過產學合作,不僅能使實驗室的技術得以優化,並能將研究成果應用於產業發展,創造雙贏的局面,因此他十分樂見其成為教師與產業的合作研究,藉此激發教師的創新想法和研發能量,持續推動半導體產業的發展。對此半導體學院院長黃義佑指出,中山大學成立半導體學院之初就與企業緊密合作,超前部署培育半導體製造、封測與電子零組件等產業人才,組成學界與業界師資團隊,並共擬課程地圖與企業專題研究主題,以消弭學用落差及衍生更多產學合作效益,且學生畢業後可立即加入台灣半導體產業國家隊,期能達成國家、半導體產業、大學及學生共贏的局面。

黃義佑院長表示,Swaminathan主任已發表超過550篇學術論文及擁有31項專利,並共同創辦了Jacket Micro Devices、E-System Design 2間公司,同時20年前他也是創立電機電子工程師學會(IEEE)先進封裝系統設計研討會(EDAPS)的核心推動者,產官學研經驗豐富且成就十分傑出,期許年輕學子透過大師講座,站在巨人的肩膀上看半導體產業發展,同時也要學習其敬業的精神努力精進自己的專業,未來才能在台灣半導體產業國家隊中學以致用並做出貢獻。

(公共事務組編修)