國際電子元件與材料研討會（International Electron Devices and Materials Symposium, IEDMS）為台灣半導體領域最具代表性的國際研討會，每年吸引眾多國內外相關領域學者專家參加。今年（2023）第28屆IEDMS研討會暨國科會微電子學門專題研究計畫成果發表會首度於國立中山大學舉辦，由中山大學半導體及重點科技研究學院、電機系與台灣電子元件與材料協會（The Electronics Devices and Materials Association, EDMA）主辦，並由國科會、國科會工程中心、工研院電子所及光電所、國研院台灣半導體研究中心以及長庚大學等單位協辦，共計有35所大學師生及許多產業界與研究單位專家參與，人數多達500人，論文發表數約280篇，為近年來最多。EDMA同時舉行年度頒獎典禮，由賴朝松理事長代表協會頒發「傑出成就獎–傑出服務獎」予中山大學半導體學院院長黃義佑。

大會主席，中山大學半導體學院特聘教授陳英忠表示，研討會共分為4個主要的領域，包括化合物半導體材料與元件、矽基材料／元件與製程整合、新穎材料／大面積元件與應用以及光伏材料／新穎元件與應用，同時大會規劃4場Plenary專題演講，特別邀請韓國蔚山科學技術研究院（UNIST）教授Rodney S. Ruoff、美國加州大學柏克萊分校（UCB）教授Li Wei Lin、美國康乃爾大學（CU）教授Debdeep Jena，以及台灣積體電路製造股份有限公司副廠長James Wu蒞臨分享各領域最新科技發展趨勢與相關技術。除此之外，本次研討會擴大邀請12位講者（Invited speaker），包括3位國外及9位國內知名專家學者，規模之大歷年罕見。

EDMA賴理事長指出，台灣電子元件與材料協會於民國83年成立，至今已將近30年，會員人數多達120人，包括我國半導體、光電相關領域的產學研人士。此次年會於疫情後可以順利隆重舉辦，仰賴中山大學半導體學院及電機系團隊的全力支持與用心籌備，以及所有參與贊助的廠商與法人支持，包括台積電、旺宏電子、智果整合、高敦科技、亞克儀器、昇航、是德科技、昇美達、鈺創電子、九瑩科技、工業技術研究院、台灣半導體研究中心以及台灣儀器科技研究中心及IEEE EDS Tainan Section等。

主辦單位為了表達竭誠歡迎國內外嘉賓及與會人士踴躍參加本次的IEDMS研討會及計畫成果展，特別於19日晚間於美麗的西子灣舉辦晚宴，超過250人同聚一堂熱烈交流。中山大學半導體學院強調，IEDMS是一個非常好的產學交流平台，相關領域的師生或研究人員及廠商應踴躍加入並緊密互動與合作；特別感謝國科會微電子學門召集人陳冠能、EDMA理事長賴朝松及所有理監事的大力支持與鼎力相助，方能促成此一學術平台年度盛會得以在中山大學順利圓滿舉行，也期待所有與會人士踴躍參加下一屆由台灣半導體研究中心所舉辦的2024 IEDMS年會。