科技部首次舉辦「最具影響力研究專書」徵選，國立中山大學通訊工程研究所教授黃立廷、電機工程學系教授洪子聖，2人共同編寫的全英語著作「三維晶片與射頻系統級封裝，用於5G移動的先進堆疊與平面解決方案（3D IC and RF SiPs, Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility）」，榮獲「工程技術」領域「最具影響力研究專書」，堪稱最佳「研」值。2位教授為將多年積累的學術精華傳授給莘莘學子，於5月13日行政會議中贈予該著作給學校圖書館，供全校師生員與民眾閱覽，由鄭英耀校長代表受贈。

 

鄭英耀校長強調，此次徵選分4大領域進行，從188本研究專書中選出20本，其中「工程技術」領域是經過2階段嚴謹的徵選作業，最後才從28本中選出6本，2位教授的著作脫穎而出獲選，充分展現中山頂尖的學術研究能量。工學院院長李志鵬進一步提到中山通訊工程研究所電波組堅強的師資研發能量，他指出，該所電波組共有7位教授，其中有3位是IEEE Fellow（國際電機與電子工程師學會之研究工程師與科學家領域會士），在科學與工程技術領域，被認可是具有重要成就的傑出科學家；2位曾榮獲科技部傑出研究獎，「若論單一學校在電波領域的研究實力，中山數一數二」。

 

科技部日前舉辦「工程技術領域2020最具影響力研究專書」推薦結果揭曉記者會，2位教授從科技部部長陳良基手上接獲殊榮。黃立廷教授分享此書精華，他說，3D IC其實就是手機的運算中心，RF SiPs則是負責無線的發送與接收，這兩者是手機裡面最重要的單元，這本書敘述用於第五代移動載具上的封裝技術，陳述單一系統化的量產生產過程。移動（或行動）意即人可以自由地到處漫遊。而第五代移動則包含：省電、微小化、量產—買得起等3大要素。因應今年是5G元年，這本書所帶來的價值包括：可協助業界工程師增進相關專業知識與技術，對學生而言則像是一具羅盤，指引他們掌握5G技術發展方向。

 

洪子聖教授表示，在電信學門及科技部研究計畫長期支持下，他與黃立廷教授長期共同研究三維晶片與RF（射頻）系統封裝，並將其應用於5G行動通訊裝置，此次獲選對他們而言無疑是一大鼓勵。

 

科技部「最具影響力研究專書」徵選領域包含：「自然科學及永續」、「工程技術」、「生命科學」、「人文及社會科學」等4大項，其中「工程技術領域最具影響力研究專書」的推薦作業，以近5年出版之中英文研究專書為範圍，徵選項目包含「學術影響力」、「科學影響力」、「專業貢獻度」、「社會影響力」及「獲獎紀錄」等5項特色。

 

 

科技部「最佳『研』值 好書群聚」工程技術研究發展領域2020最具影響力研究專書發表會

28:06《三維晶片與射頻系統級封裝，用於5G移動的先進堆疊與平面解決方案》