封測產業景氣快速回升，配合產能擴充，也展開徵人計畫。以南茂為首的「泛南大軍」推動聯合徵才，旗下南茂、泰林、茂榮與華特等聯合徵才，矽品訴求有經驗者帶槍投靠，鼓動年後換職潮，日月光高雄廠區則是全力徵才，為擴充準備人力。

泛「南」軍完成整合，南茂計畫合併旗下金凸塊廠利弘，並尋求合併華鴻進入邏輯封測領域，成為記憶體封測、LCD驅動晶片封測與邏輯封測的封測廠，2004年營收上看100億元。

配合泛南大軍的整合，近期也展開聯合徵才計畫，包括：封裝技術研發人員、測試工程師，以及液晶顯示器 (LCD)封測技術人員、金凸塊工程師，同步展開徵員計畫。南茂並計畫在台灣申請股票上市或上櫃，以利發行員工認股權憑證，吸引人才加入。

矽品台中廠計畫擴建第二期，近期也對封測同業發出徵才令，歡迎同業在年後轉換跑道，搶人的意味濃厚。

日月光未來五年資本支出初步定案，估計至少700億元，全力擴充封裝基板、高階柵球陣列 (FBGA)、覆晶封裝 (FC)等產能，同時擴充基板設計研發人員到100位以上，台灣、美國、歐洲同步提供客戶設計服務，大幅拉開與競爭對手差距。

日月光研發總經理李俊哲表示，高雄廠區已成為日月光研發大本營，連同中壢廠區的基板設計人員，以及美國的應用設計工程師，合計在FC封裝設計研發人員超過100位。

為了滿足擴廠後的人力需求，日月光在國防儲訓人才、假日徵才同步努力，包括作業員與高階研發人才，都在延攬之列，尤其是南部的中山大學、成功大學等畢業生，更是日月光鎖定的目標。

2004-01-08╱經濟日報╱第30版╱電子、科技╱記者黃昭勇∕台北報導