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電機系、通訊所黃立廷教授與洪子聖教授著作獲美國Wiley-IEEE Press出版

電機系特聘教授黃立廷,現兼任通訊所所長
電機系特聘教授黃立廷,現兼任通訊所所長
電機系特聘教授洪子聖,現擔任科技部電信學門召集人
電機系特聘教授洪子聖,現擔任科技部電信學門召集人
【研發處提供】電機系特聘教授黃立廷與洪子聖共同著作《3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility》一書,2018年5月獲美國知名出版社Wiley-IEEE Press出版。
 
《3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility》主要闡述從八零年代以缩小化,量產到今天挑戰摩爾定律的5G封裝技術,對於封裝測試產業結構性的改變,本書對高密度與記憶體產業和射頻與被動原件產業,分別闡述堆疊、多層技術、被動原件生產技術、電性分析、製程研發、可靠度技術、產品壽命預測等課題。最後預測第五代(5G)移動所需的半導體封裝量產之技術。著作是本提供許多案例及解答的優質教科書,對未來想進入半導體產業的研究生學子有所助益。
 
電機系特聘教授黃立廷現兼通訊所所長,是美國賓州大學電機與系統博士,曾任職於摩托羅拉半導體部門(Tempe, Arizona)、總部研發(Schaumburg, IL)及手機部門。同為電機系特聘教授的洪子聖為美國加州大學洛杉磯分校電機博士,曾擔任日月光講座,獲國立中山大學及科技部傑出研究獎,擁有多項專利及成功的技轉,現擔任科技部電信學門召集人。兩位皆為國際電機電子工程師學會(IEEE)會士(Fellow),研究佳績獲學術界高度肯定。
 
Wiley-IEEE Press為世界知名出版社,學術地位崇高,專門出版在科學、工業、醫學等領域有貢獻之學術著作,迄今已出版了超過350位不同領域諾貝爾獎得主的作品。
 
 
(公共事務組編修)
發佈日期: 2018-06-15
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